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SABIC推出創(chuàng)新型耐高溫薄膜LEXAN CXT
時間：2019-11-20 09:49
閱讀：1979
來源：互聯(lián)網(wǎng)
沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司(SABIC)推出一款創(chuàng)新型透明耐高溫薄膜產(chǎn)品LEXAN CXT 。這款基于聚碳酸酯的創(chuàng)新材料專為快速增長的柔性印刷電子市場而開發(fā)，可提供比普通耐高溫薄膜更出色的透光性、低霧度和透明度。
SABIC LEXAN CXT的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高達(dá)196 ° C，典型厚度為50微米，透光率可高達(dá)90% ，黃變率顯著低于目前的聚酰亞胺產(chǎn)品，在高溫下能保持卓越的熱穩(wěn)定性和尺寸穩(wěn)定性，為集成電路基板以及其他對加工溫度要求較高的應(yīng)用提供高性能、高性價比的解決方案。 SABIC LEXAN CXT適用于各類制造工藝，可滿足高溫工藝中嚴(yán)苛的尺寸穩(wěn)定性要求，這為柔性印刷電子基板和其他依賴于精準(zhǔn)圖案轉(zhuǎn)印的應(yīng)用帶來了極大的設(shè)計(jì)靈活性。
除此之外，SABIC LEXAN CXT的潛在應(yīng)用還包括層壓結(jié)構(gòu)，例如高端觸摸屏和其他顯示設(shè)備的導(dǎo)電層。在半導(dǎo)體行業(yè)中，它可用于退火或固化過程中的耐高溫透明熱成型托盤。據(jù)悉， SABIC LEXAN CXT現(xiàn)已通過內(nèi)部對比測試和嚴(yán)格的客戶評估試驗(yàn)，即將在全球市場銷售。
SABIC LEXAN CXT的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高達(dá)196 ° C，典型厚度為50微米，透光率可高達(dá)90% ，黃變率顯著低于目前的聚酰亞胺產(chǎn)品，在高溫下能保持卓越的熱穩(wěn)定性和尺寸穩(wěn)定性，為集成電路基板以及其他對加工溫度要求較高的應(yīng)用提供高性能、高性價比的解決方案。 SABIC LEXAN CXT適用于各類制造工藝，可滿足高溫工藝中嚴(yán)苛的尺寸穩(wěn)定性要求，這為柔性印刷電子基板和其他依賴于精準(zhǔn)圖案轉(zhuǎn)印的應(yīng)用帶來了極大的設(shè)計(jì)靈活性。
除此之外，SABIC LEXAN CXT的潛在應(yīng)用還包括層壓結(jié)構(gòu)，例如高端觸摸屏和其他顯示設(shè)備的導(dǎo)電層。在半導(dǎo)體行業(yè)中，它可用于退火或固化過程中的耐高溫透明熱成型托盤。據(jù)悉， SABIC LEXAN CXT現(xiàn)已通過內(nèi)部對比測試和嚴(yán)格的客戶評估試驗(yàn)，即將在全球市場銷售。
